關于大芯

上海大芯半導體有限公司成立于2020年6月15日，總部位于中國的硅谷——張江科學城。公司專注于3D SWIR LiDAR芯片的開發。產品包括BSI面陣LiDAR芯片、Hybrid 3D stacking面陣LiDAR芯片、1310nm/1380nm/1550nm 3D SWIR sensor芯片、1550nm銦鎵砷堆疊封裝LiDAR芯片等，產品支持智能手機、平板、AR眼鏡、自動駕駛、元宇宙、車載夜視輔助駕駛等各類應用。

上海大芯堅持把自主創新作為核心競爭力，針對核心SPAD工藝、SWIR工藝技術的研制與開發，在國內外申請了數十項知識產權，形成核心技術知識產權群，為自主知識產權保駕護航。

目前，上海大芯已和頭部手機廠、模組廠、FAB廠建立合作關系。未來上海大芯將成為全球手機SWIR LiDAR芯片供應商，出貨量預計達10-20kk顆芯片/月。